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プロジェクトの基本情報

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2019年3月18日更新

従来より2倍以上高精細で高アスペクト比なフォトレジストのパターン形成を可能にする高圧ミスト式現像装置

株式会社エルフォテック

プロジェクト名 めっきによる超微細電気配線基板と厚膜微細メタルマスクの開発
対象となる川下分野 その他(電子部品)
川下企業におけるニーズの対応 高機能化(精度・性能の向上など)
上記ニーズに対する具体的な数値 より微細・厚膜に対応可能な高圧ミスト式フォトレジスト現像技術により最小パターン幅5μmで厚みがパターン幅の3倍のメッキによる微細パターン形成を実現する。
事業実施年度 平成23年度~平成25年度
事業化状況 実用化済み(完成はしているが販売実績はなし)
対象としている素材 銅・ニッケルなど

プロジェクトの詳細

プロジェクトに至った背景・経緯
スマートフォンやパソコン等に使用される微細回路基板用電気配線に使用されるめっきによる電気配線はより微細化と厚膜化が要求されている。
めっきによる電気配線はより微細化と厚膜化を実現するために微細で高アスペクト比なフォトレジストのパターン形成が必要となる。
現像液をミスト化して高圧エアーにて噴射する高圧ミスト式現像機を使用することによりフォトレジストの高アスペクト比化と高精細化を実現させる。
研究開発のポイント
半導体パッケージの電気配線やLED・LD・電気自動車・ロボット等に使用される高電圧対応基板の電気配線や精密印刷に使用される厚膜微細メタルマスクに使用されるメッキによる微細パターン形成では従来パターン幅10μm・厚みがパターン幅の1.5倍が限界であった。
より微細・厚膜に対応可能な高圧ミスト式フォトレジスト現像技術により最小パターン幅5μmで厚みがパターン幅の3倍のメッキによる微細パターン形成を実現する。
研究開発の具体的な成果
高圧ミスト式現像の量産への対応のため両面現像可能な高圧ミスト式現像機を開発し基板を均一に両面高圧ミスト現像できるようにしたことと、この装置を使用して、半導体パッケージに使用される基板に高圧ミスト現像及び電気めっきを行い、従来不可能であった、15μm厚ドライフィルムを使用して3.5μmのドライフィルムパターン形成及び19μm厚ドライフィルムを使用して4.5μmのパターン形成と加工アスペクト比4以上の高アスペクト比なドライフィルムによるパターン形成を行うことができた。
利用イメージ、今後の活用が見込める分野・製品等
今後の活用が見込める分野としては、微細メッキを使用したスマートフォン用部品や超微細メッキ配線技術を使用した配線基板分野への活用が見込める。また近年のハイブリットカーや電気自動車等に対応可能なLED照明用実装基板や小電力用実装基板等の高電圧用厚膜配線基板の分野及びタッチパネルの印刷に使用される微細スクリーンメタルマスクの分野に活用が見込める。

事業化への取り組み

知財・広報活動 当初行っていためっきによる微小コイル製作については、他のプロセスが他社で開発されたため、採用されなかった。現在パッケージ基板メーカーと高アスペクト比なフォトレジストの現像評価テストを行っているところである。
なかなかプリント基板等については日本国内の需要が少ないためプリント基板関連の商社である朝日電材株式会社には韓国へPR活動を依頼しノリタケカンパニーリミテッドには台湾へのPR活動を依頼している。
今後の見通し なかなか装置の受注ができない状況にあるが、テスト評価では良い結果も出ており、今後1年以内に1台以上装置を販売できるように進めている。
当初の目標を踏まえた
上での達成度や
新たな課題
本研究の目標である、アスペクト比4以上のドライフィルムによるパターン形成及び5μm以下のパターン形成及び高アスペクト比なめっきの製作に関しては目標を達成することができた。
しかしながら高圧エアーを使用しているため、高圧エアーの流れで基板の端から50mm程度、現像不足ができる問題が発生して、予定していた装置の受注ができなかった問題が新に発生した、現在この問題を解決するためにさらに補完研究を進めていることころである。
川下産業からの引き合い状況
(件数等、内容)
川下産業からの引き合いとして、パッケージ基板メーカーから3件のテスト加工引き合いがあり、電子部品メーカーから感光性材料の現像として1件のテスト加工引き合いが来ている。またメタルマスク製造メーカーからも1件テスト加工の依頼が来ている。

研究開発の体制

事業管理機関 公益財団法人 名古屋産業科学研究所
法認定事業者 株式会社エルフォテック、メッシュ株式会社
研究実施機関 株式会社エルフォテック、東洋精密工業株式会社、太陽化学工業株式会社、メッシュ株式会社、名古屋工業研究所

PRコメント

従来フォトレジストのパターン形成でより微細なパターンを形成するには露光工程が重要だと言われてきたが、この高圧ミスト式現像機を使用することにより、露光機を変えずに従来より2倍以上高アスペクト比なフォトレジストのパターン形成が可能となり、将来より微細化が求められるめっきによる微細部品の作成・パッケージ基板の電気配線等の分野や、より高アスペクト化が求められる電気自動車やハイブリットカー向けの高電圧対応配線等の分野での厚膜による電気抵抗の低減等により、電子部品業界や自動車業界で使用される部品の微細化や高性能化に貢献することができる。

企業情報

社名 株式会社エルフォテック
(法人番号:1180001053714)
所在地 〒463-0044 愛知県名古屋市守山区太田井3-62
電話番号 052-758-1102
社員数 8名 (男性  6名、女性  2名)
資本金 2,000万円
業種 生産用機械器具製造業
事業内容 サンドブラスト装置の製造販売
URL http://www.elfotec.co.jp
保有する生産設備と
スペック
精密加工用サンドブラスト装置:5台
フォトレジスト用露光機:2台
ドライフィルムラミネータ:1台
高圧ミスト式現像機:1台
生産拠点エリア 国内 所在地:愛知県北名古屋市熊之庄石原98番地
海外生産対応 不可
主要な取引先 京セラ株式会社・株式会社村田製作所・日本ピストンリング(株)
本プロジェクトに
関する問い合わせ先
部署名
営業技術グループ
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