2019年3月18日更新

プロジェクトに至った背景・経緯

情報家電市場においては、情報技術の進展や製品の高機能化により電子部品の高集積化・高密度化がすすんでおり、精密化や微細化された電子部品等の稼働時の発熱等に対応する新材料等成形技術が必要となっている。特にモバイル機器などにおいては、小型・薄型化・樹脂化に対応した放熱対策が必要とされている。

研究開発のポイント

電子機器の小型・薄型・樹脂化にともない、従来の放熱手法であるファン、大型ヒートシンクなどを適用することが難しく、発熱源の温度上昇及び筺体表面のヒートスポットの問題があった。シート状赤外線波長選択エミッタ「新規ヒートシンクタイプ放熱材」を開発することでこれらの問題点を解決する。

研究開発の具体的な成果

筺体を樹脂化した薄型密閉筺体での放熱は、内部空気が外気と隔絶されている為、空気以外の新たな放熱経路を確保することが重要であると考え、シート状アルミ素材表面に周期的マイクロキャビティー構造を形成した放熱材を発熱源に貼りつけることで、発熱源からの波長選択性熱放射により樹脂筺体を赤外線から透明化し、効率的に放熱するというパッシブな冷却手法を開発した。

利用イメージ、今後の活用が見込める分野・製品等

情報家電市場、特にモバイル機器等において、樹脂製密閉筺体を使用する製品の放熱対策商品として利用。

弊社は、耐熱塗料を製造販売している会社でありますが、表面改質によって熱を制御するという点で今回のプロジェクトも手法は異なりますが弊社の製品開発の新たな領域を切り開くものと考えています。また、今回の新規ヒートシンクタイプ放熱材は、波長選択性熱放射を利用したまったく新規の技術であり、情報家電をはじめとする電子機器製品の放熱手法として、新たな方法を提供できるものと考えております。