『MEET UP CHUBU』vol.83
半導体が切りひらくイノベーション
『MEET UP CHUBU』は、「共同研究、新事業展開に向けたオープンイノベーション（協業先の探索）」を
目的としたイベントプラットフォームです。このプラットフォームで
生まれた連携プロジェクトは、産学官からなる各種支援により社会実装の加速を目指します。
登壇者や追加テーマの募集は特設サイトにおいて随時行っています。
◇登壇や追加テーマ希望の方は『MEET UP CHUBU』特設サイトからお願いします。
こちらから
＜開催概要＞
◇日時：2026年4月23日（木）15:30 ～ 18:00
◇対象：共同研究や新事業展開など協業先探索にご関心のある方
◇参加費：無料
◇現地会場：
ナゴヤ イノベーターズ ガレージ（ナディアパーク4F)
オンライン：Microsoft Teams
※参加登録いただきましたメールアドレス宛にURLをお送りいたします。
◇定員：現地会場80名程度（先着順）/オンライン上限なし
◇申込方法：下記申込フォームに記載ください。
◇申込締切：2026年4月22日（水）16:00
◇主催：中部経済産業局、中部経済連合会
●「半導体産業の概要と近年の変化」
大阪大学 産業科学研究所
フレキシブル3D実装協働研究所 特任研究員 吉田 浩芳 氏
大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所では、JEITA（電子情報技術産業協会）半導体標準化委員会の活動を通じて、技術・市場の最新情報を会員企業間で共有することで、企業競争力の向上と日本の半導体産業の振興を目的とした活動を行っています。
本講演では、半導体産業の概要と近年の変化を解説するとともに、JEITAにおける活動を紹介し、さらにJEITA会員企業に限らず、半導体分野への新規参入や事業展開を検討する企業からの相談に応じている事例についてもご紹介します。
●「チップレット車載半導体の開発」
自動車用先端SoC技術研究組合 専務理事 川原 伸章 氏
CASEの進展により、クルマの知能化・情報化・電動化が大きく進み、搭載されるソフトウエア、電子システムが大規模化、それらを統合的に制御する高性能なデジタル半導体、SoC（System on Chip）が重要です。
ASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）では、これをチップレットの技術を用いて、コンパクトカーから高級車まで同じソフトウエア環境を提供、SDVを実現するSoCハードウエアプラットフォームの実現を目指しています。
●「レーザ周期法による半導体ワイヤボンド等微小金属構造物の非破壊検査方法」
アイエルテクノロジー株式会社 代表取締役社長 松本 順 氏
アイエルテクノロジー株式会社は、レーザ周期加熱法による微小金属構造物の非破壊検査装置の専業メーカーです。
半導体製造工程におけるワイヤボンド等微小金属構造物の良否を非破壊で瞬時に検査するニーズは高いものの、その方法は確立されていません。
当社は、被検査部にレーザで熱を加え、その温度応答を測定する事で、微小金属構造物の良否を瞬時に判定する方法を世界に先駆けて実用化しました。これにより品質や信頼性の向上、採用製品の故障率の劇的低減への貢献が期待できます。
市場不良ゼロを目指している半導体メーカー様や電子部品機器メーカー様との連携を希望しています。
●「独自電子ビーム技術に基づく半導体デバイス検査・解析」
株式会社Photo electron Soul 代表取締役 鈴木 孝征 氏
株式会社Photo electron Soulは、アカデミアで長年培われた独自の電子ビーム生成技術である「半導体フォトカソード技術」に強みを持つ名古屋大学発スタートアップ企業です。
微細化や多層化が進む半導体の検査・解析では、電子ビームを利用した手法が期待されますが、従来技術では構造が観えず検査できない等の課題がありました。
当社は、工業用途として50年ぶりの新方式である独自電子ビーム技術により、こうした課題を解決しました。本技術の活用により、半導体、ライフサイエンス、マテリアルなど多様な領域へ貢献します。
当日は半導体領域、特に検査・解析での展開についてご紹介します。
●「熱物性マッピング計測がもたらす半導体放熱設計の新展開」
株式会社ThermieL 代表取締役CEO 藤田 涼平 氏
株式会社ThermieL（サミエル）はロックインサーモグラフィによる独自の熱物性マッピング技術で、電子デバイスの放熱設計効率化を目指しています。
名古屋大学長野研究室での研究成果をもとに2025年に創業し、現在は、名大発ベンチャー企業として受託測定サービスを展開するとともに、2026年度以降の市販化を予定しています。
素材、半導体、電子機器、産業機器、自動車メーカー等でのR&D、品質検査における新たなアプリケーションを探索しており、関連企業様との連携を希望します。
●「半導体のサプライヤー、ユーザー、サポーターを繋ぐコミュニティ」
一般社団法人RISE-A 事務局長 中沢 潔 氏
RISE-A（ライズエイ）は2025年４月に三井不動産により設立された一般社団法人です（理事長は名古屋大学天野浩教授）。
RISE-Aでは、半導体デバイスメーカーや製造装置メーカー、各種原材料メーカーなどの製造側（サプライヤーサイド）と、自動車、通信、産業機器、エネルギー、ライフサイエンス、宇宙・航空分野などの半導体を使う側（ユーザーサイド）、さらにはこれらを支援する官公庁、大学、国研、金融界など（サポーター）など多種多様な立場の方々が情報を共有し、コミュニケーションしやすい仕組みを提供いたします。
●「ネットワーキング」
聴講申込はこちら
登壇者や追加テーマの募集は特設サイトにおいて随時行っています。
◇登壇や追加テーマ希望の方は『MEET UP CHUBU』特設サイトからお願いします。 こちらから
◇対象：共同研究や新事業展開など協業先探索にご関心のある方
◇参加費：無料
◇現地会場： ナゴヤ イノベーターズ ガレージ（ナディアパーク4F)
オンライン：Microsoft Teams
※参加登録いただきましたメールアドレス宛にURLをお送りいたします。
◇定員：現地会場80名程度（先着順）/オンライン上限なし
◇申込方法：下記申込フォームに記載ください。
◇申込締切：2026年4月22日（水）16:00
◇主催：中部経済産業局、中部経済連合会
フレキシブル3D実装協働研究所 特任研究員 吉田 浩芳 氏
本講演では、半導体産業の概要と近年の変化を解説するとともに、JEITAにおける活動を紹介し、さらにJEITA会員企業に限らず、半導体分野への新規参入や事業展開を検討する企業からの相談に応じている事例についてもご紹介します。
ASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）では、これをチップレットの技術を用いて、コンパクトカーから高級車まで同じソフトウエア環境を提供、SDVを実現するSoCハードウエアプラットフォームの実現を目指しています。
半導体製造工程におけるワイヤボンド等微小金属構造物の良否を非破壊で瞬時に検査するニーズは高いものの、その方法は確立されていません。
当社は、被検査部にレーザで熱を加え、その温度応答を測定する事で、微小金属構造物の良否を瞬時に判定する方法を世界に先駆けて実用化しました。これにより品質や信頼性の向上、採用製品の故障率の劇的低減への貢献が期待できます。
市場不良ゼロを目指している半導体メーカー様や電子部品機器メーカー様との連携を希望しています。
微細化や多層化が進む半導体の検査・解析では、電子ビームを利用した手法が期待されますが、従来技術では構造が観えず検査できない等の課題がありました。
当社は、工業用途として50年ぶりの新方式である独自電子ビーム技術により、こうした課題を解決しました。本技術の活用により、半導体、ライフサイエンス、マテリアルなど多様な領域へ貢献します。
当日は半導体領域、特に検査・解析での展開についてご紹介します。
名古屋大学長野研究室での研究成果をもとに2025年に創業し、現在は、名大発ベンチャー企業として受託測定サービスを展開するとともに、2026年度以降の市販化を予定しています。
素材、半導体、電子機器、産業機器、自動車メーカー等でのR&D、品質検査における新たなアプリケーションを探索しており、関連企業様との連携を希望します。
RISE-Aでは、半導体デバイスメーカーや製造装置メーカー、各種原材料メーカーなどの製造側（サプライヤーサイド）と、自動車、通信、産業機器、エネルギー、ライフサイエンス、宇宙・航空分野などの半導体を使う側（ユーザーサイド）、さらにはこれらを支援する官公庁、大学、国研、金融界など（サポーター）など多種多様な立場の方々が情報を共有し、コミュニケーションしやすい仕組みを提供いたします。