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プロジェクトの基本情報

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2017年3月24日更新

世界初の研磨パッド再生技術を開発! TSV基板に適した研磨パッド加工技術を開発!

東邦エンジニアリング 株式会社

プロジェクト名 半導体TSV基板の平坦化技術の開発
対象となる川下分野 自動車、航空機、電子機器、エネルギー、環境、産業機械、その他(半導体)
川下企業におけるニーズの対応 高機能化(精度・性能の向上など)
高耐久性(耐熱性、耐食性、耐摩耗性の向上など)
効率化(生産性・作業性の向上など)
環境配慮(不純物の除去や無害化、廃棄物削減、 CO2削減など)
低コスト化(ランニングコスト低減、ロス削減、 省力化など)
上記ニーズに対する具体的な数値 研磨パッド再生技術により、コストを25%削減
補助板(再盛エコキャップ(R))により、パッド着脱時間を5分間に短縮
研磨パッドの表面加工技術により、立ち上げ時間を50%短縮
TSV基板用研磨パッドの加工技術により、平坦性を20%向上
事業実施年度 平成22年度
事業化状況 事業化済み(すでに販売実績あり)
対象としている素材 樹脂

プロジェクトの詳細

プロジェクトに至った背景・経緯
CMP(Chemical Mechanical Polishing)加工は、研磨パッドを貼り付けた定盤を下側で回転させて、研磨液を滴下しつつ、上部から基板を固定した回転ヘッドを押し付けて行う。研磨液に含まれる薬剤で表面を化学的に軟化させ、砥粒と研磨パッドの摩擦により基板を平坦化するが、突出部TSVのCMP加工は、研磨パッド表面に断続的に接触するため損耗が激しい。研磨パッドは使い捨てが業界標準化されているので、製造コストが増し、多量の廃棄物が発生する。川下事業者は熾烈な国際競争をしており、特に製品価格の下落が短期間で起こるため、コスト削減に懸命な努力を払っている。
利用イメージ、今後の活用が見込める分野・製品等
サポイン終了後、補助板(再盛エコキャップ(R))は、海外の公的機関による性能評価・耐久試験を受けており、現在は、国内外の半導体関連企業、研究所等へ導入が進んでいる。研究所においては、各種研磨パッドの差異による基板への影響、あるいは各種スラリーの差異による基板への影響等を実験する際に、補助板(再盛エコキャップ(R))が活用されており、研究費の削減に結びついている。
研磨パッドの再生技術は、国内外の企業において、研磨パッドの貼り付け作業短縮による研磨機の稼働率向上、コスト削減を目標に評価が進んでおり、採用に近い段階である。海外へは再生装置を販売できる見通しである。

事業化への取り組み

事業化による効果 ・従来使い捨てされていた研磨パッドの再生が可能であることが 評価され、省資源・廃棄物削減に貢献できた。
・自社の新規雇用や関連企業での新規雇用が生まれた。
知財・広報活動 ・特許第4680314号
「研磨パッド用補助板およびそれを用いた研磨パッドの再生方法」
・特開2010-214579
「再使用および再生可能な補助板付き研磨パッド」
・特開2011-161623
「研磨パッドの再生方法」
・特開2012-238824
「断熱性を有するCMP装置用補助板及び回転定盤」
・特開2013-27951
「研磨パッド用補助板および研磨パッド用補助板を備えた研磨装置」
・特開2013-59830
「防浸構造を備えた研磨パッド用補助板および研磨装置」
・特開2013-59831
「研磨パッド用補助板および研磨装置」

研究開発の体制

事業管理機関 公益財団法人 三重県産業支援センター
法認定事業者 東邦エンジニアリング 株式会社

PRコメント

半導体製造業は、その収益の不安定さに問題があるといわれており、国内外の経済情勢に大きな影響を与えています。それゆえ、事業展開における変動幅を縮小できるような組織的経営管理が必要であり、中小企業の機動性を生かした企画・営業・技術・製造の全プロセスにわたる事業推進体制、マネジメントシステムを外部からの指導も得て構築する必要があります。本研究開発により、成長分野への参入を進め、その潮流に乗ると共に、コアコンピタンス(他にまねのできない核となる能力)を作り上げ高い競争力をもつことによって、安定的かつ持続的成長が可能な経営基盤を構築することを目指します。顧客ニーズを的確に掴むため、これまでも、関係学会への参加、展示を行い、関係者との意見交換を積極的に行っていますが、今後は業界の展示会にも参加し、より積極的な営業展開を進めていきます。

企業情報

社名 東邦エンジニアリング 株式会社
(法人番号:4190001015669)
所在地 〒512-8041 三重県四日市市山分町字川之下443
電話番号 059-364-3811
社員数 9名 (男性  7名、女性  2名)
資本金 5,000万円
業種 電子部品・デバイス・電子回路製造業
事業内容 SiC・GaN基板加工,その他基板加工
半導体CMPパッド加工,パッド加工装置製造,パッド着脱用補助板製造,パッド再生加工サービス,基板CMP加工
URL http://www.tohokoki.jp/e-top.html
保有する生産設備と
スペック
CARE法加工装置,クリーンルーム(クラス100),スピン乾燥装置, 検査装置(SiCウェハ欠陥検査・レビュー装置,全反射蛍光X線分析装置,AFM,光干渉計測装置他),パッド加工装置(直径1100mm),研磨装置(直径200mm)
生産拠点エリア 国内 所在地:三重県四日市市山分町字川之下443
海外生産対応 可 対応可能エリア:米国,欧州,台湾,韓国,中国
主要な取引先 半導体製造メーカー及び関連部材メーカー
本プロジェクトに
関する問い合わせ先
部署名
新事業開発部

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